R7F701423EAFE-C#KA1

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中文参数如下：
封装：176-LFQFP（24x24）
封装/外壳：176-LQFP
安装类型：表面贴装型
工作温度：-40°C ~ 150°C（TA）
振荡器类型：内部
数据转换器：A/D 16x12b
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：2.7V ~ 5.5V
RAM 大小：512K x 8
EEPROM 容量：64K x 8
程序存储器类型：闪存
程序存储容量：4MB（4M x 8）
I/O 数：126
外设：DMA，I2S，LCD，LVD，POR，PWM，WDT
连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，LINbus，SCI，SPI，SSI，ART/USART，USB
速度：120MHz
内核规格：32 位单核
核心处理器：RH850G3M
产品状态：在售
包装：RH850/D1L
系列：卷带（TR）
品牌：Renesas Electronics America Inc

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