PEX8111-BB66BC-F

厂家:
  PLX Technology
封装:
 BGA-144
数量:
 1584  
说明:
 外围驱动器与原件 - PCI ExpressLane PCI to PCI Bridge
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PEX8111-BB66BC-F PDF参数资料

中文参数如下:

工厂包装数量:760
最小工作温度:- 40 C
包装形式:Bulk
封装形式:BGA-144
安装风格:SMD/SMT
最大工作温度:+ 125 C
RoHS:是
产品种类:外围驱动器与原件 - PCI
制造商:PLX Technology

以上是PEX8111-BB66BC-F的详细信息,包括PEX8111-BB66BC-F厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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