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PEX8111-BB66FBC-F

厂家：
  PLX Technology
封装：
 FBGA-161
数量：
 1602  
说明：
 外围驱动器与原件 - PCI ExpressLane PCI to PCI Bridge
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PEX8111-BB66FBC-F PDF参数资料

中文参数如下：

工厂包装数量：1200
最小工作温度：- 40 C
包装形式：Bulk
封装形式：FBGA-161
安装风格：SMD/SMT
最大工作温度：+ 125 C
RoHS：是
产品种类：外围驱动器与原件 - PCI
制造商：PLX Technology

以上是PEX8111-BB66FBC-F的详细信息，包括PEX8111-BB66FBC-F厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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