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MPF5023AMBA0ES

厂家：
  NXP USA Inc.
封装：
 40-HVQFN（6x6）
数量：
 5224  
说明：
 POWER MANAGEMENT IC, PRE-PROG, 3
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MPF5023AMBA0ES-40-HVQFN（6x6）图片

MPF5023AMBA0ES PDF参数资料

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中文参数如下：
封装：40-HVQFN（6x6）
封装/外壳：40-VFQFN 裸露焊盘
安装类型：表面贴装，可润湿侧翼
工作温度：-40°C ~ 125°C（TA）
电压 - 供电：2.5V ~ 5.5V
电流 - 供电：10μA
应用：基于高性能 i.MX 8，S32x 处理器
产品状态：在售
包装：-
系列：托盘
品牌：NXP USA Inc.

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