MPF5024AMBA0ES

厂家:
  NXP USA Inc.
封装:
 40-HVQFN(6x6)
数量:
 5112  
说明:
 POWER MANAGEMENT IC, PRE-PROG, 4
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中文参数如下:
封装:40-HVQFN(6x6)
封装/外壳:40-VFQFN 裸露焊盘
安装类型:表面贴装,可润湿侧翼
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
电压 - 供电:2.5V ~ 5.5V
电流 - 供电:10μA
应用:基于高性能 i.MX 8,S32x 处理器
产品状态:在售
包装:-
系列:托盘
品牌:NXP USA Inc.

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