MPC603RRX266LC

厂家:
  Freescale Semiconductor
封装:
 255-FCCBGA(21x21)
数量:
 3456  
说明:
 微处理器 - MPU 603R REV2.1 HIP3.0
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MPC603RRX266LC-255-FCCBGA(21x21)图片

MPC603RRX266LC PDF参数资料

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中文参数如下:
封装:255-FCCBGA(21x21)
封装/外壳:255-BCBGA,FCCBGA
安装类型:表面贴装型
安全特性:-
工作温度:0°C ~ 105°C(TA)
电压 - I/O:3.3V
USB:-
SATA:-
以太网:-
显示与接口控制器:-
图形加速:无
RAM 控制器:-
协处理器/DSP:-
速度:266MHz
内核数/总线宽度:1 核,32 位
核心处理器:PowerPC 603e
产品状态:停产
包装:MPC6xx
系列:托盘
品牌:NXP USA Inc.

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