MPC603RVG300LC

厂家：: Freescale Semiconductor
封装：: 255-FCCBGA（21x21）
数量：: 3492
说明：: 微处理器 - MPU 603R REV2.1 HIP3

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中文参数如下：
封装：255-FCCBGA（21x21）
封装/外壳：255-BCBGA，FCCBGA
安装类型：表面贴装型
安全特性：-
工作温度：0°C ~ 105°C（TA）
电压 - I/O：3.3V
USB：-
SATA：-
以太网：-
显示与接口控制器：-
图形加速：无
RAM 控制器：-
协处理器/DSP：-
速度：300MHz
内核数/总线宽度：1 核，32 位
核心处理器：PowerPC 603e
产品状态：停产
包装：MPC6xx
系列：托盘
品牌：NXP USA Inc.

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