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MPC574XG-100DS

厂家：
  NXP USA Inc.
封装：
 
数量：
 7542  
说明：
 MPC574XB/C/G EVAL BRD
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MPC574XG-100DS PDF参数资料

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中文参数如下：
内含物：板
安装类型：固定
使用的 IC/零件：MPC574xB/C/G
平台：-
操作系统：-
核心处理器：e200
类型：MCU 32-位
板类型：评估平台
产品状态：在售
包装：-
系列：散装
品牌：NXP USA Inc.

以上是MPC574XG-100DS的详细信息，包括MPC574XG-100DS厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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