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MPC5775E-EVB

厂家：
  NXP USA Inc.
封装：
 
数量：
 6057  
说明：
 MPC5775E-EVB DEV BOARD
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MPC5775E-EVB PDF参数资料

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中文参数如下：
内含物：板
安装类型：插口
使用的 IC/零件：MPC5775B，MPC5775E
平台：-
操作系统：-
核心处理器：e200
类型：MCU 32-位
板类型：评估平台
产品状态：在售
包装：-
系列：散装
品牌：NXP USA Inc.

以上是MPC5775E-EVB的详细信息，包括MPC5775E-EVB厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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