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中文参数如下:
封装:20-DIP
封装/外壳:20-DIP(0.300,7.62mm)
安装类型:通孔
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
振荡器类型:内部
数据转换器:A/D 4x12b
电压 - 供电 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V
RAM 大小:224 x 8
EEPROM 容量:-
程序存储器类型:OTP
程序存储容量:6KB(6K x 8)
I/O 数:14
外设:POR,温度传感器,WDT
连接能力:SIO
速度:2.1MHz
内核规格:8 位
核心处理器:HC05
产品状态:停产
包装:HC05
系列:管件
品牌:NXP USA Inc.
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