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中文参数如下:
封装:68-PLCC(24.21x24.21)
封装/外壳:68-LCC(J 形引线)
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
振荡器类型:内部
数据转换器:A/D 8x8b
电压 - 供电 (Vcc/Vdd):4.5V ~ 5.5V
RAM 大小:1K x 8
EEPROM 容量:640 x 8
程序存储器类型:OTP
程序存储容量:32KB(32K x 8)
I/O 数:51
外设:POR,PWM,WDT
连接能力:SCI,SPI
速度:4MHz
内核规格:8 位
核心处理器:HC11
产品状态:停产
包装:HC11
系列:管件
品牌:NXP USA Inc.
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