MC33PF8100A0ES

厂家:
  NXP USA Inc.
封装:
 56-HVQFN(8x8)
数量:
 5265  
说明:
 IC POWER MANAGEMENT
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MC33PF8100A0ES-56-HVQFN(8x8)图片

MC33PF8100A0ES PDF参数资料

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中文参数如下:
封装:56-HVQFN(8x8)
封装/外壳:56-VFQFN 裸露焊盘
安装类型:表面贴装,可润湿侧翼
工作温度:-40°C ~ 105°C(TA)
电压 - 供电:2.5V ~ 5.5V
电流 - 供电:-
应用:基于高性能 i.MX 8,S32x 处理器
产品状态:在售
包装:-
系列:托盘
品牌:NXP USA Inc.

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