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MC33PF8100CEESR2

厂家：
  NXP USA Inc.
封装：
 56-HVQFN（8x8）
数量：
 8469  
说明：
 PF8100
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MC33PF8100CEESR2-56-HVQFN（8x8）图片

MC33PF8100CEESR2 PDF参数资料

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中文参数如下：
封装：56-HVQFN（8x8）
封装/外壳：56-VFQFN 裸露焊盘
安装类型：表面贴装，可润湿侧翼
工作温度：-40°C ~ 105°C（TA）
电压 - 供电：2.5V ~ 5.5V
电流 - 供电：-
应用：基于高性能 i.MX 8，S32x 处理器
产品状态：在售
包装：-
系列：卷带（TR）
品牌：NXP USA Inc.

以上是MC33PF8100CEESR2的详细信息，包括MC33PF8100CEESR2厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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