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中文参数如下:
大小 / 尺寸:1.417" 长 x 0.512" 宽(36.00mm x 13.00mm)
高度:0.179"(4.55mm)
封装/外壳:非标准型芯片
工作温度:-55°C ~ 200°C
特性:-
应用:高稳定性
ESL(等效串联电感):-
ESR(等效串联电阻):-
电压 - 击穿:50 V
容差:±20%
电容:10 pF
产品状态:在售
包装:MBC50
系列:托盘
品牌:MACOM Technology Solutions
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