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MBC50-33B13

厂家：
  MACOM Technology Solutions
封装：
 非标准型芯片
数量：
 8827  
说明：
 CAP SILICON 33PF 20% 50V SMD
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MBC50-33B13-非标准型芯片图片

MBC50-33B13 PDF参数资料

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中文参数如下：
大小 / 尺寸：2.461" 长 x 1.772" 宽（62.50mm x 45.00mm）
高度：0.179"（4.55mm）
封装/外壳：非标准型芯片
工作温度：-55°C ~ 200°C
特性：-
应用：高稳定性
ESL（等效串联电感）：-
ESR（等效串联电阻）：-
电压 - 击穿：50 V
容差：±20%
电容：33 pF
产品状态：在售
包装：MBC50
系列：托盘
品牌：MACOM Technology Solutions

以上是MBC50-33B13的详细信息，包括MBC50-33B13厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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