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中文参数如下:
封装:36-BGA(22x6.25)
封装/外壳:36-BGA 模块
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 70°C
电压 - 供电:1.62V ~ 5.5V
上升/下降时间(典型值):350ns,250ns(最大)
脉宽失真(最大):50ns
传播延迟 tpLH / tpHL(最大值):100ns,100ns
数据速率:10MHz
共模瞬变抗扰度(最小值):50kV/μs
电压 - 隔离:7500Vrms
通道类型:单向
输入 - 侧 1/侧 2:3月3日
通道数:6
隔离式电源:是
类型:SPI
技术:磁耦合
产品状态:在售
包装:μModule?
系列:托盘
品牌:Analog Devices Inc.
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