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中文参数如下:
封装:32-BGA(15x11.25)
封装/外壳:32-BBGA 模块
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 105°C
电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V
上升/下降时间(典型值):-
脉宽失真(最大):-
传播延迟 tpLH / tpHL(最大值):-
数据速率:20Mbps
共模瞬变抗扰度(最小值):30kV/μs
电压 - 隔离:2500Vrms
通道类型:单向
输入 - 侧 1/侧 2:1月1日
通道数:2
隔离式电源:是
类型:RS422,RS485
技术:磁耦合
产品状态:在售
包装:μModule?
系列:托盘
品牌:Analog Devices Inc.
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