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LE57D111BTC

厂家：
  Microchip Technology
封装：
 44-TQFP-EP（10x10）
数量：
 5571  
说明：
 
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LE57D111BTC PDF参数资料

中文参数如下：
封装：44-TQFP-EP（10x10）
封装/外壳：44-TQFP 裸露焊盘
安装类型：表面贴装型
工作温度：-40°C ~ 85°C
功率 (W)：-
电流 - 供电：9mA
电压 - 供电：4.75V ~ 5.25V
电路数：2
接口：-
功能：用户线路接口概念（SLIC）
产品状态：停产
包装：-
系列：托盘
品牌：Microchip Technology

以上是LE57D111BTC的详细信息，包括LE57D111BTC厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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