LE57D111BTCT

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中文参数如下：
封装：44-TQFP-EP（10x10）
封装/外壳：44-TQFP 裸露焊盘
安装类型：表面贴装型
工作温度：-40°C ~ 85°C
功率 (W)：-
电流 - 供电：9mA
电压 - 供电：4.75V ~ 5.25V
电路数：2
接口：-
功能：用户线路接口概念（SLIC）
产品状态：停产
包装：-
系列：卷带（TR）
品牌：Microchip Technology

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