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IT3D-200S-BGA(37)

厂家：
  Hirose Connector
封装：
 
数量：
 3159  
说明：
 板对板与夹层连接器 200P RECPT SMT DETACHABLE SIDE
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IT3D-200S-BGA(37)-图片

IT3D-200S-BGA(37) PDF参数资料

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中文参数如下：
板上高度：-
接合堆叠高度：15mm ~ 40mm
触头表面处理厚度：30.0μin（0.76μm）
触头表面处理：镀金
特性：配接侧
安装类型：表面贴装型
排数：40
间距：0.069（1.75mm）
针位数：200
连接器类型：插座，无公母形状区别
产品状态：在售
包装：IT3
系列：托盘
品牌：Hirose Electric Co Ltd

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