IT3M-200S-BGA(57)

厂家：: Hirose Connector
封装：
数量：: 3231
说明：: 板对板与夹层连接器 200P RECPT SMT MOUNTING SIDE SnPb

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IT3M-200S-BGA(57) PDF参数资料

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中文参数如下：
板上高度：-
接合堆叠高度：15mm ~ 40mm
触头表面处理厚度：30.0μin（0.76μm）
触头表面处理：镀金
特性：安装侧
安装类型：表面贴装型
排数：40
间距：0.069（1.75mm）
针位数：200
连接器类型：插座，无公母形状区别
产品状态：最后售卖
包装：IT3
系列：托盘
品牌：Hirose Electric Co Ltd

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