HS183100

厂家：: Microsemi Corporation
封装：: HALF-PAK
数量：: 4599
说明：

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HS183100 PDF参数资料

中文参数如下：
封装工作温度 - 结封装：HALF-PAK
封装/外壳：HALF-PAK
安装类型：底座安装
不同?Vr、F 时电容：4800pF @ 5V，1MHz
不同 Vr 时电流 - 反向泄漏：5 mA @ 100 V
反向恢复时间 (trr)：-
速度：快速恢复 = 200mA（Io）
不同 If 时电压 - 正向 (Vf)：910 mV @ 180 A
电流 - 平均整流 (Io)：180A
电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）：100 V
技术：肖特基
产品状态：停产
包装：-
系列：散装
品牌：Microsemi Corporation

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