HDAF-11-08.0-S-13-2

厂家：: Samtec Inc.
封装：
数量：: 1926
说明：: CONN HD ARRAY 143POS FEMALE GOLD

一、本商品被浏览0次.

HDAF-11-08.0-S-13-2 PDF参数资料

点击下载PDF参数资料
中文参数如下：
板上高度：0.414（10.51mm）
接合堆叠高度：20mm，25mm
触头表面处理厚度：30.0μin（0.76μm）
触头表面处理：镀金
特性：板导轨
安装类型：表面贴装型
排数：13
间距：0.047（1.20mm）
针位数：143
连接器类型：高密度阵列，母形
产品状态：在售
包装：HD Mezz HDAF
系列：托盘
品牌：Samtec Inc.

以上是HDAF-11-08.0-S-13-2的详细信息，包括HDAF-11-08.0-S-13-2厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

其他连接器产品：

存储器连接器 FFC/FPC 卡缘连接器集管和线壳 USB接头

板对板与夹层连接器最新产品：