GB100XCP12-227

厂家：: GeneSiC Semiconductor
封装：: SOT-227
数量：: 5427
说明：: IGBT 模块 1200V 100A SIC IGBT CoPak

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GB100XCP12-227 PDF参数资料

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中文参数如下：

安装风格：SMD/SMT
最小工作温度：- 40 C
栅极/发射极最大电压：20 V
封装形式：SOT-227
最大工作温度：+ 175 C
栅极—射极漏泄电流：- 400 nA
集电极—射极饱和电压：1.9 V
集电极—发射极最大电压 VCEO：1200 V
配置：IGBT-Inverter
产品：IGBT Silicon Modules
RoHS：是
制造商：GeneSiC Semiconductor

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