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G2SB06

厂家：
  GeneSiC Semiconductor
封装：
 GBL
数量：
 1665  
说明：
 桥式整流器 桥式整流器 - 600 V - 2 A - GBL
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G2SB06-GBL图片

G2SB06 PDF参数资料

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中文参数如下：

最小工作温度：- 55 C
封装形式：GBL
安装风格：Through Hole
最大工作温度：+ 150 C
最大反向漏泄电流：5 uA
正向电压下降：1.05 V
最大浪涌电流：80 A
正向连续电流：2 A
最大 RMS 反向电压：420 V
峰值反向电压：600 V
制造商：GeneSiC Semiconductor

以上是G2SB06的详细信息，包括G2SB06厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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