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G2SB01

厂家：
  GeneSiC Semiconductor
封装：
 GBL
数量：
 1638  
说明：
 桥式整流器
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G2SB01-GBL图片

G2SB01 PDF参数资料

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中文参数如下：

最小工作温度：- 55 C
封装形式：GBL
安装风格：Through Hole
最大工作温度：+ 150 C
最大反向漏泄电流：5 uA
正向电压下降：1.05 V
最大浪涌电流：80 A
正向连续电流：2 A
最大 RMS 反向电压：70 V
峰值反向电压：100 V
制造商：GeneSiC Semiconductor

以上是G2SB01的详细信息，包括G2SB01厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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