FS55MR12W1M1HB11NPSA1

厂家:
  Infineon Technologies
封装:
 AG-EASY1B
数量:
 3034  
说明:
 LOW POWER EASY AG-EASY1B-3111
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FS55MR12W1M1HB11NPSA1 PDF参数资料

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中文参数如下:

封装封装/外壳:模块
安装类型:底座安装
工作温度:-40°C ~ 175°C(TJ)
功率 - 最大值:20mW
不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):1350pF @ 800V
不同 Vgs 时栅极电荷?(Qg)(最大值):45nC @ 18V
不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):5.15V @ 6mA
不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):79 毫欧 @ 15A,18V
25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):15A(Tj)
漏源电压(Vdss):1200V
FET 功能:-
配置:6 N 沟道(全桥)
技术:碳化硅(SiC)
产品状态:在售
包装:EasyPACK?, CoolSiC?
系列:托盘
品牌:Infineon Technologies

以上是FS55MR12W1M1HB11NPSA1的详细信息,包括FS55MR12W1M1HB11NPSA1厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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