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FF2MR12W3M1HB11BPSA1

厂家：
  Infineon Technologies
封装：
 AG-EASY3B
数量：
 3006  
说明：
 LOW POWER EASY AG-EASY3B-3111
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FF2MR12W3M1HB11BPSA1 PDF参数资料

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中文参数如下：
：
封装封装/外壳：模块
安装类型：底座安装
工作温度：-40°C ~ 175°C（TJ）
功率 - 最大值：20mW
不同 Vds 时输入电容 (Ciss)（最大值）：48400pF @ 800V
不同 Vgs 时栅极电荷?(Qg)（最大值）：1600nC @ 18V
不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）：5.15V @ 224mA
不同 Id、Vgs 时导通电阻（最大值）：2.27 毫欧 @ 400A，18V
25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)：400A（Tj）
漏源电压（Vdss）：1200V
FET 功能：-
配置：4 N 沟道（全桥）
技术：碳化硅（SiC）
产品状态：在售
包装：EasyPACK?, CoolSiC?
系列：托盘
品牌：Infineon Technologies

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