FDMC6675BZ_F126

厂家:
  Fairchild Semiconductor
封装:
 MLP 3.3 x 3.3
数量:
 5364  
说明:
 MOSFET -30V P-CH PwrTrench
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FDMC6675BZ_F126-MLP 3.3 x 3.3图片

FDMC6675BZ_F126 PDF参数资料

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中文参数如下:

功率耗散:36 W
最小工作温度:- 55 C
封装形式:MLP 3.3 x 3.3
安装风格:SMD/SMT
最大工作温度:+ 150 C
电阻汲极/源极 RDS(导通):14.4 mOhms
漏极连续电流:- 9.5 A
汲极/源极击穿电压:- 30 V
晶体管极性:P-Channel
RoHS:是
制造商:Fairchild Semiconductor

以上是FDMC6675BZ_F126的详细信息,包括FDMC6675BZ_F126厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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