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EPM2210F324C4RR

厂家：
  Intel
封装：
 324-FBGA（19x19）
数量：
 4761  
说明：
 IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA
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EPM2210F324C4RR PDF参数资料

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中文参数如下：
封装：324-FBGA（19x19）
封装/外壳：324-BGA
安装类型：表面贴装型
工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
I/O 数：272
栅极数：-
宏单元数：1700
逻辑元件/块数：2210
供电电压 - 内部：2.375V ~ 2.625V，3V ~ 3.6V
延迟时间 tpd(1) 最大值：9.1 ns
可编程类型：系统内可编程
产品状态：在售
包装：MAX? II
系列：托盘
品牌：Intel

以上是EPM2210F324C4RR的详细信息，包括EPM2210F324C4RR厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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