EPM2210F324C5NRR

厂家:
  Intel
封装:
 324-FBGA(19x19)
数量:
 4491  
说明:
 IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA
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EPM2210F324C5NRR PDF参数资料

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中文参数如下:
封装:324-FBGA(19x19)
封装/外壳:324-BGA
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
I/O 数:272
栅极数:-
宏单元数:1700
逻辑元件/块数:2210
供电电压 - 内部:2.375V ~ 2.625V,3V ~ 3.6V
延迟时间 tpd(1) 最大值:11.2 ns
可编程类型:系统内可编程
产品状态:在售
包装:MAX? II
系列:托盘
品牌:Intel

以上是EPM2210F324C5NRR的详细信息,包括EPM2210F324C5NRR厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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