DF8MR12W1M1HFB67BPSA1

厂家：: Infineon Technologies
封装：: AG-EASY1B
数量：: 1905
说明：: LOW POWER EASY

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DF8MR12W1M1HFB67BPSA1 PDF参数资料

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中文参数如下：
：
封装封装/外壳：模块
安装类型：底座安装
工作温度：-40°C ~ 175°C（TJ）
功率 - 最大值：20mW
不同 Vds 时输入电容 (Ciss)（最大值）：-
不同 Vgs 时栅极电荷?(Qg)（最大值）：-
不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）：-
不同 Id、Vgs 时导通电阻（最大值）：-
25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)：45A
漏源电压（Vdss）：1200V
FET 功能：碳化硅（SiC）
配置：2 个 N 沟道
技术：-
产品状态：在售
包装：EasyPACK?
系列：托盘
品牌：Infineon Technologies

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