D12670VFC33V

厂家:
  Renesas Electronics America Inc
封装:
 144-QFP(20x20)
数量:
 5427  
说明:
 IC H8S/2670 MCU ROMLESS 144QFP
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D12670VFC33V-144-QFP(20x20)图片

D12670VFC33V PDF参数资料

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中文参数如下:
封装:144-QFP(20x20)
封装/外壳:144-BFQFP
安装类型:表面贴装型
工作温度:-20°C ~ 75°C(TA)
振荡器类型:内部
数据转换器:A/D 12x10b;D/A 4x8b
电压 - 供电 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V
RAM 大小:8K x 8
EEPROM 容量:-
程序存储器类型:ROMless
程序存储容量:-
I/O 数:115
外设:DMA,POR,PWM,WDT
连接能力:IrDA,SCI
速度:33MHz
内核规格:16 位
核心处理器:H8S/2600
产品状态:停产
包装:H8 H8S/2600
系列:托盘
品牌:Renesas Electronics America Inc

以上是D12670VFC33V的详细信息,包括D12670VFC33V厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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