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中文参数如下：
封装：144-LQFP（20x20）
封装/外壳：144-LQFP
安装类型：表面贴装型
工作温度：-20°C ~ 75°C（TA）
振荡器类型：内部
数据转换器：A/D 12x10b；D/A 4x8b
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：3V ~ 3.6V
RAM 大小：32K x 8
EEPROM 容量：-
程序存储器类型：ROMless
程序存储容量：-
I/O 数：103
外设：DMA，POR，PWM，WDT
连接能力：IrDA，SCI
速度：33MHz
内核规格：16 位
核心处理器：H8S/2600
产品状态：停产
包装：H8 H8S/2600
系列：托盘
品牌：Renesas Electronics America Inc
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