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中文参数如下:
端接类型:SMD/SMT
系列:CGA
封装形式:0805 (2012 metric)
尺寸:1.2 mm W x 2 mm L x 0.85 mm H
电容-uF:0.0068 uF
电容-nF:6.8 nF
包装形式:Reel
产品:Automotive MLCCs
工作温度范围:- 55 C to + 125 C
外壳代码 - mm:2012
外壳代码 - in:0805
温度系数/代码:X7R
电压额定值:100 V
容差:10 %
电容:6800 pF
RoHS:是
制造商:TDK
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