点击下载PDF参数资料
中文参数如下:
端接类型:SMD/SMT
系列:CGA
封装形式:0805 (2012 metric)
尺寸:1.2 mm W x 2 mm L x 0.85 mm H
电容-pF:150000 pF
电容-nF:150 nF
包装形式:Reel
产品:Automotive MLCCs
工作温度范围:- 55 C to + 150 C
外壳代码 - mm:2012
外壳代码 - in:0805
温度系数/代码:X8R
电压额定值:25 V
容差:10 %
电容:0.15 uF
RoHS:是
制造商:TDK
以上是CGA4F2X8R1E154K的详细信息,包括CGA4F2X8R1E154K厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!