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BSM200GB170DLCE3256HDLA1

厂家：: Infineon Technologies
封装：: -
数量：: 54
说明：: IGBT MODULE 1700V 400A 1660W

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BSM200GB170DLCE3256HDLA1 PDF参数资料

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中文参数如下：
封装封装封装/外壳：模块
安装类型：底座安装
工作温度：-40°C ~ 125°C
NTC 热敏电阻：无
输入：标准
不同?Vce 时输入电容 (Cies)：15 nF @ 25 V
电流 - 集电极截止（最大值）：5 mA
不同?Vge、Ic 时?Vce(on)（最大值）：3.2V @ 15V，200A
功率 - 最大值：1660 W
电流 - 集电极 (Ic)（最大值）：400 A
电压 - 集射极击穿（最大值）：1700 V
配置：半桥
IGBT 类型：-
产品状态：停产
包装：PrimeSTACK?
系列：托盘
品牌：Infineon Technologies

以上是BSM200GB170DLCE3256HDLA1的详细信息，包括BSM200GB170DLCE3256HDLA1厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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