AX125-FG324

厂家:
  Microsemi Corporation
封装:
 324-FBGA(19x19)
数量:
 3096  
说明:
 IC FPGA 168 I/O 324FBGA
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AX125-FG324 PDF参数资料

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中文参数如下:
封装:324-FBGA(19x19)
封装/外壳:324-BGA
工作温度:0°C ~ 70°C(TA)
安装类型:表面贴装型
电压 - 供电:1.425V ~ 1.575V
栅极数:125000
I/O 数:168
总 RAM 位数:18432
逻辑元件/单元数:-
LAB/CLB 数:2016
产品状态:停产
包装:Axcelerator
系列:托盘
品牌:Microsemi Corporation

以上是AX125-FG324的详细信息,包括AX125-FG324厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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