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AX125-FG324I

厂家：
  Microsemi Corporation
封装：
 324-FBGA（19x19）
数量：
 3132  
说明：
 IC FPGA 168 I/O 324FBGA
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AX125-FG324I PDF参数资料

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中文参数如下：
封装：324-FBGA（19x19）
封装/外壳：324-BGA
工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）
安装类型：表面贴装型
电压 - 供电：1.425V ~ 1.575V
栅极数：125000
I/O 数：168
总 RAM 位数：18432
逻辑元件/单元数：-
LAB/CLB 数：2016
产品状态：停产
包装：Axcelerator
系列：托盘
品牌：Microsemi Corporation

以上是AX125-FG324I的详细信息，包括AX125-FG324I厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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