APA150-BG456

厂家:
  Microsemi Corporation
封装:
 456-PBGA(35x35)
数量:
 837  
说明:
 IC FPGA 242 I/O 456BGA
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APA150-BG456 PDF参数资料

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中文参数如下:
封装:456-PBGA(35x35)
封装/外壳:456-BBGA
工作温度:0°C ~ 70°C(TA)
安装类型:表面贴装型
电压 - 供电:2.3V ~ 2.7V
栅极数:150000
I/O 数:242
总 RAM 位数:36864
逻辑元件/单元数:-
LAB/CLB 数:-
产品状态:停产
包装:ProASICPLUS
系列:托盘
品牌:Microsemi Corporation

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