APA150-BGG456

厂家：: Microsemi Corporation
封装：: 456-PBGA（35x35）
数量：: 738
说明：: IC FPGA 242 I/O 456BGA

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中文参数如下：
封装：456-PBGA（35x35）
封装/外壳：456-BBGA
工作温度：0°C ~ 70°C（TA）
安装类型：表面贴装型
电压 - 供电：2.3V ~ 2.7V
栅极数：150000
I/O 数：242
总 RAM 位数：36864
逻辑元件/单元数：-
LAB/CLB 数：-
产品状态：停产
包装：ProASICPLUS
系列：托盘
品牌：Microsemi Corporation

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