AGL600V5-FGG484I

厂家:
  Microsemi Corporation
封装:
 484-FPBGA(23x23)
数量:
 1602  
说明:
 IC FPGA 235 I/O 484FBGA
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AGL600V5-FGG484I PDF参数资料

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中文参数如下:
封装:484-FPBGA(23x23)
封装/外壳:484-BGA
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
安装类型:表面贴装型
电压 - 供电:1.425V ~ 1.575V
栅极数:600000
I/O 数:235
总 RAM 位数:110592
逻辑元件/单元数:13824
LAB/CLB 数:-
产品状态:停产
包装:IGLOO
系列:托盘
品牌:Microsemi Corporation

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