AGL600V5-FGG484I

厂家：: Microsemi Corporation
封装：: 484-FPBGA（23x23）
数量：: 1602
说明：: IC FPGA 235 I/O 484FBGA

一、本商品被浏览0次.

AGL600V5-FGG484I PDF参数资料

点击下载PDF参数资料
中文参数如下：
封装：484-FPBGA（23x23）
封装/外壳：484-BGA
工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）
安装类型：表面贴装型
电压 - 供电：1.425V ~ 1.575V
栅极数：600000
I/O 数：235
总 RAM 位数：110592
逻辑元件/单元数：13824
LAB/CLB 数：-
产品状态：停产
包装：IGLOO
系列：托盘
品牌：Microsemi Corporation

以上是AGL600V5-FGG484I的详细信息，包括AGL600V5-FGG484I厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

其他嵌入式处理器和控制器产品：

CPLD - 复杂可编程逻辑器件处理器 - 专门应用微处理器 - MPU 数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 片上系统 - SoC

FPGA - 现场可编程门阵列最新产品：