AGLE600V2-FG484I

厂家：: Microsemi Corporation
封装：: 484-FPBGA（23x23）
数量：: 1584
说明：: IC FPGA 270 I/O 484FBGA

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AGLE600V2-FG484I PDF参数资料

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中文参数如下：
封装：484-FPBGA（23x23）
封装/外壳：484-BGA
工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）
安装类型：表面贴装型
电压 - 供电：1.14V ~ 1.575V
栅极数：600000
I/O 数：270
总 RAM 位数：110592
逻辑元件/单元数：13824
LAB/CLB 数：-
产品状态：停产
包装：IGLOOe
系列：托盘
品牌：Microsemi Corporation

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