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84553-201

厂家：
  FCI
封装：
 
数量：
 4014  
说明：
 板对板与夹层连接器 MEG-ARRAY RECPT 300 POSITION
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84553-201 PDF参数资料

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中文参数如下：
板上高度：0.289（7.35mm）
接合堆叠高度：8mm，14mm
触头表面处理厚度：50.0μin（1.27μm）
触头表面处理：金或金，GXT
特性：-
安装类型：表面贴装型
排数：10
间距：0.050（1.27mm）
针位数：300
连接器类型：母插口阵列
产品状态：在售
包装：MEG-Array, MezzSelect
系列：散装
品牌：Amphenol ICC (FCI)

以上是84553-201的详细信息，包括84553-201厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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