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中文参数如下:
板上高度:0.368(9.35mm)
接合堆叠高度:10mm,11.5mm,14mm
触头表面处理厚度:15.0μin(0.38μm)
触头表面处理:镀金
特性:-
安装类型:表面贴装型
排数:10
间距:0.050(1.27mm)
针位数:300
连接器类型:公引脚阵列
产品状态:在售
包装:MEG-Array, MezzSelect
系列:散装
品牌:Amphenol ICC (FCI)
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