72T3685L5BBI

厂家：: Renesas Electronics America Inc
封装：: 208-PBGA（17x17）
数量：: 4176
说明：: IC FIFO 16384X36 5NS 208-BGA

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72T3685L5BBI PDF参数资料

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中文参数如下：
封装：208-PBGA（17x17）
封装/外壳：208-BGA
安装类型：表面贴装型
工作温度：-40°C ~ 85°C
FWFT 支持：是
中继能力：是
可编程标志支持：是
扩充类型：深度，宽度
总线方向：单向
电流 - 供电（最大值）：70mA
电压 - 供电：2.375 V ~ 2.625 V
访问时间：10ns，3.6ns
数据速率：83MHz，200MHz
功能：异步，同步
存储容量：576K（16K x 36）
产品状态：停产
包装：72T
系列：托盘
品牌：Renesas Electronics America Inc

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