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中文参数如下:
封装:324-PBGA(19x19)
封装/外壳:324-BGA
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 70°C
FWFT 支持:是
中继能力:是
可编程标志支持:是
扩充类型:深度,宽度
总线方向:单向
电流 - 供电(最大值):130mA
电压 - 供电:2.375 V ~ 2.625 V
访问时间:8ns,3.4ns
数据速率:100MHz,225MHz
功能:异步,同步
存储容量:4.5M(64K x 72)
产品状态:在售
包装:72T
系列:托盘
品牌:Renesas Electronics America Inc
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