点击下载PDF参数资料
中文参数如下:
封装:208-PBGA(17x17)
封装/外壳:208-BGA
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 70°C
FWFT 支持:是
中继能力:是
可编程标志支持:是
扩充类型:深度,宽度
总线方向:单向
电流 - 供电(最大值):70mA
电压 - 供电:2.375 V ~ 2.625 V
访问时间:12ns,3.8ns
数据速率:66MHz,150MHz
功能:异步,同步
存储容量:144K(4K x 36)
产品状态:停产
包装:72T
系列:托盘
品牌:Renesas Electronics America Inc
以上是72T3665L6-7BB的详细信息,包括72T3665L6-7BB厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!