点击下载PDF参数资料
中文参数如下:
商标名:AMPMODU
触点电镀:Gold
触点材料:Phosphor Bronze
外壳材料:Thermoplastic, Glass Filled
端接类型:Solder
安装角:Right
安装风格:Through Hole - Solder
排数:3
位置/触点数量:27
节距:2.54 mm
系列:MOD II
产品类型:Receptacles / Sockets - PCB
RoHS:否
制造商:TE Connectivity
以上是535609-1的详细信息,包括535609-1厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!