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中文参数如下:
商标名:AMPMODU
触点电镀:Gold
触点材料:Beryllium Copper
外壳材料:Diallyl Phthalate
端接类型:Solder
安装角:Right
安装风格:Through Hole - Solder
排数:2
位置/触点数量:130
节距:2.54 mm
系列:MOD II
产品类型:Receptacles / Sockets - PCB
RoHS:否
制造商:TE Connectivity
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